摘要：赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT、二极管、输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
热门期刊服务
影响因子：--
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
期刊在线咨询，1-3天快速下单！
查看更多>
超1000杂志，价格优惠，正版保障！
一站式期刊推荐服务，客服一对一跟踪服务！
