摘要:提出了一种宇航用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)器件可靠性评价方法。通过分析宇航用BGA器件的失效案例,梳理器件结构和组成材料的典型特性,得到其失效模式和失效机理。据此开展有限元仿真,并依据模型预测疲劳寿命,同时提出装联工艺质量检测试验项目并制定分级试验方案,给出了量化判据的确定准则,从而建立了一种宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价方法。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
热门期刊服务
影响因子:0.33
期刊级别:省级期刊
发行周期:双月刊
期刊在线咨询,1-3天快速下单!
查看更多>
超1000杂志,价格优惠,正版保障!
一站式期刊推荐服务,客服一对一跟踪服务!