真空电子技术杂志 部级期刊

Aluminum Nitride for High Brightness LED Packaging Applications

作者：Jonathan Harris Li Xin-yu 刊期：2015年第05期

Aluminum Nitride(ALN)is a high thermal conductivity material which is being used with increasing frequency in packaging applications for high brightness LEDs(HBLED).This paper introduce Aluminum Nitride substrate fabrication process and different ALN metallization approaches.It is clear that the most technically appr...

低温共烧陶瓷技术的现状和走向

作者：王瑞庭 刊期：2015年第05期

通信、汽车、医疗、工业、军事和宇航应用对电子系统高性能、高密度,高可靠的要求正在并继续对电子封装工程师提出挑战。这种挑战使得多芯片模块(MCM)成为必然的选择。这是由于多芯片模块不仅可以提高系统的封装密度,而且可以成数量级地提高系统的可靠性及其电气、散热和密封性能。多芯片模块现在采用的有机层压板(MCM-L)、陶瓷(MCM-C)和沉积薄...

多层共烧氮化铝基板尺寸精度影响因素

作者：陈寰贝 梁秋实 夏庆水 王子良 刊期：2015年第05期

尺寸精度是氮化铝多层共烧基板重要的考核指标,文章介绍了生产过程中影响氮化铝多层共烧基板尺寸精度的主要工艺因素,包括流延、层压、金属化、生切与烧结,以及如何改善控制这些工艺因素,从而获得较高尺寸精度的氮化铝多层共烧基板产品。

高性能氮化铝粉体技术发展现状

作者：张浩 崔嵩 何金奇 刊期：2015年第05期

氮化铝(AlN)陶瓷具有良好的热性能、电性能、机械性能和化学稳定性,是现今较为理想的基板材料和电子封装材料。AlN陶瓷的优良性能与原材料粉体的性能有着直接的关系,高性能AlN粉体是制备高热导率AlN陶瓷的关键。本文综述了高性能AlN粉体的制备技术与发展现状,比较了国内外AlN粉体的发展差距,指出了国内下一步需要努力的方向。

“开桶即用”氮化铝陶瓷金属化专用钨粉的开发

作者：周增林 惠志林 李艳 林晨光 刊期：2015年第05期

本文采用钨酸铵改性—热解—氢气还原—精细加工的工艺,制备了"开桶即用"氮化铝(AlN)陶瓷金属化专用钨粉。改性钨酸铵的颗粒形貌为空心薄壁球形,该结构保证了钨粉的粒度分布呈现良好的正态分布;通过适当的工艺调控,可稳定获得五种不同规格的专用钨粉。专用钨粉的开发有助于实现AlN陶瓷的金属化并能提高产品质量。

AlN注凝成型浆料流变性能的研究进展

作者：郭林 郭坚 杨建 丘泰 刊期：2015年第05期

本文总结了溶剂、粉末粒度、分散剂、pH值、单体和固含量等因素对AlN注凝成型浆料的流变性能的影响,并介绍了这方面的研究进展。

300GHz盒型窗设计与实验研究

作者：漆中阔 崔广强 张开春 刊期：2015年第05期

一种磁控管输出窗组件设计优化

作者：牛文斗 穆建中 马正军 王世健 刊期：2015年第05期

通过对一种磁控管及其输出窗的冷热测参数分析和采用CST软件对输出窗频率特性的模拟仿真,证明了输出窗传输特性不良是造成磁控管频带内功率波动大和峰值功率大时某些频点上波导叫的主要原因。而陶瓷窗片介电常数变化超出设计允许变化,则是输出窗组件批生产性能失控的主要原因。通过对输出窗组件结构优化,多种结构改进的输出窗组件实际试样对比,...

电子封装用碳纤维/铜复合材料制备与性能研究

作者：乐青 周灵平 朱家俊 李德意 刊期：2015年第05期

采用对长径比为300左右的短碳纤维直接电镀铜的方法,获得了碳纤维体积分数为20%,25%和30%的碳纤维铜复合丝,然后将得到的碳纤维铜复合丝进行热压烧结制备碳纤维铜复合材料,并对复合材料组织、热导和热膨胀性能进行了研究。结果表明:电镀得到的铜层比较均匀,镀层厚度可控,镀铜碳纤维之间形成"搭接"结构;经过热压烧结后,碳纤维在基体中分布均匀,碳...

长阳极磁控管的工作机理与设计特点

作者：张兆镗 刊期：2015年第05期

长阳极磁控管从上世纪五十年明以来,-直在英国独家生产,供应全球。近几年来,我国已有几个单位相继研发成功类似管型,性能参数相近,但价格仅为进口管子的40%~50%,深得国内用户的欢迎。但由于长阳极磁控管与普通磁控管的诸多差异,给设计者带来许多困惑,至今尚未见到国内外对此有相应的分析与探讨,因此,本文就作为一个尝试吧!

太赫兹波段TE17,4模式过渡器研究

作者：王礼玄 刘迎辉 刊期：2015年第05期

在真空电子器件中广为使用的过渡器作为匹配器件必须具有传输率高、反射小和与所连接的电磁结构良好匹配的特性。提出和设计了一款可调拟合函数轮廓模式过渡器。该过渡器工作频率为420GHz、入口半径为9mm、出口半径为10mm、传输模式为TE17,4;根据耦合波理论编制了计算机程序以优化其性能。计算和测试表明该过渡器相对于现有其他轮廓的波导过渡器...

腔体双模滤波器仿真设计

作者：李军 方建洪 刊期：2015年第05期

随着小型化的需求,腔体双模滤波器因体积小、重量轻等优点被越来越广泛的应用于通信系统中.本文在分析腔体模式的基础上,利用腔体一边切角的方法实现腔体中简并模式之间的耦合,设计出了单腔体双模滤波器,并得出了影响腔体双模滤波器滤波特性的关键尺寸。

陶瓷-金属针封开裂问题研究

作者：旷峰华 任瑞康 李自金 任佳乐 徐磊 葛兴泽 张洪波 刊期：2015年第05期

针封作为陶瓷-金属封接类型之一,封接难度很大,封接界面常常出现微观开裂;研究了小孔加工磨料粒径、焊针材质以及封接间隙对封接效果的影响,结果表明:采用320目的碳化硼磨料进行小孔加工,选用4J-34的焊针,控制0.15~0.20mm的封接间隙,可以有效避免针封开裂。

真空灭弧室触头材料对真空开关投切容性负载的影响

作者：何广丽 刊期：2015年第05期

真空开关投切容性负载时会出现重击穿和非保持破坏性放电等击穿放电现象,严重时会引起电力系统较高的过电压。文章通过对击穿放电现象的分析,初步总结了影响击穿放电的因素,使用装配不同制造工艺、不同组分的触头材料的灭弧室进行电容器组开合试验,研究了不同触头材料的击穿放电几率。

一种小型微波等离子炬装置

作者：温卓宾 曾葆青 吴喆 彭志伟 刊期：2015年第05期

简要介绍了微波等离子体以及微波谐振炬点火器的应用研究情况。基于四分之一波长同轴谐振腔基本理论,采用电磁仿真软件HFSS设计出的一种微波等离子炬装置,在输入功率为5 W,腔体内电场可达到30kV/cm(标准气压下空气被击穿的电场强度),从而产生微波等离子体。