真空电子技术杂志 部级期刊
Vacuum Electronics
杂志简介：《真空电子技术》杂志经新闻出版总署批准，自1959年创刊，国内刊号为11-2485/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、空间电推进专辑、理论与设计、工艺研究、整管研制
杂志简介：《真空电子技术》杂志经新闻出版总署批准，自1959年创刊，国内刊号为11-2485/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、空间电推进专辑、理论与设计、工艺研究、整管研制
作者：温宁兵 廖思舜 李剑 V 何庆春 刊期：2011年第04期
介绍一种粗钼粉的制备方式。在钼粉中加入一定比例的氧化钼粉和水,经预压制粒、氢气保护气氛下还原烧结、分级处理,制备出粗钼粉。
作者：赵毅 李伟 周琦 何庆春 刊期：2011年第04期
本文讨论了用于电真空器件阴极热子的钨铼合金丝米电阻随直径的变化规律,并最终得到了WRe3,WRe20和WRe25合金丝米电阻随直径变化的经验公式。
作者：郭卫斌 薛函迎 柴云川 刊期：2011年第04期
本文介绍了目前行波管所使用的锆-石墨、锆-锆钒铁、钼-钛吸气剂,以及近年来使用吸气剂所发现的问题,同时介绍了应用于行波管吸气剂的新技术及发展趋势。
作者：庞学满 夏庆水 程凯 王子良 刊期：2011年第04期
针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论,分别论述了瓷件平整度,封接强度,钎焊技术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素,结合作者实践经验分别提出相应的解决措施,并取得良好的效果。
刊期：2011年第04期
中国真空电子行业协会于2011年7月29日,在内蒙古自治区呼伦贝尔市召开了第五届理事会第三次会议。第五届理事会选举理事单位30家,由于彩管行业急剧衰退,关闭4家（北京松下、南京华飞、天津显像管厂、宝石电子枪厂），自动退出理事会3家（宝石集团、大显股份、天津玻壳），现在还有理事23家。出席会议的理事13家，理事单位因故委托代表参加会议的...
作者：韩敏芳 李伟 徐元宁 刊期：2011年第04期
采用凝胶注模工艺制备了Ce0.9Gd0.1O2-δ（GDC）粉体,对其性能进行了TG-DSC、XRD、TEM和粒度等表征,分别与同等原料采用传统固相合成工艺制备的粉体,与不同原料同种凝胶注模工艺制备的粉体进行了性能比较。采用不同压力成型了坯体,在1350℃烧结得到瓷体,对粉体的烧结性能和瓷体的电导性能进行了表征。结果表明：采用凝胶注模工艺在600℃就能获得...
作者：张巨先 石明 尚阿曼 刊期：2011年第04期
通过对高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化层、金属化层被酸腐蚀后的陶瓷表面显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中的分布情况分析,探讨了高纯、细晶Al2O3陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现高纯、细晶Al2O3陶瓷的金属化机理与95%Al2O3陶瓷存在很大不同,高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化时,Al2O3相通过溶解-沉淀传质过程,细小颗粒和固体颗粒表面凸起部分...
作者：石明 张巨先 刘征 高陇桥 黄亦工 刊期：2011年第04期
采用Weibull分布和正态分布,对氧化铝陶瓷封接强度进行统计分析,并通过Weibull模数和变异系数来表征了材料强度的离散性。同时通过Weibull分布,比较了标准组合抗拉强度、拉钉强度和抗折强度测试的数据。
作者：杜斌 鲁燕萍 雷永平 杨艳玲 杨华猛 刊期：2011年第04期
本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂,用润湿性和腐蚀性作为衡量标准,并按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价。
作者：鲁燕萍 刊期：2011年第04期
主要介绍等静压成型技术在特种陶瓷制备中的应用,包括陶瓷等静压成型的应用实例、模具和包套的设计、特殊形状陶瓷制品的成型实例,以及等静压成型中常见象足缺陷的对策等。
作者：熊保 韩敏芳 刊期：2011年第04期
采用挤出成型法制备锰酸锶镧-氧化钇稳定氧化锆（LSM-YSZ）阴极支撑管,利用浸渍-提拉泥浆涂覆法在LSM-YSZ阴极支撑管上制备了LSM-YSZ阴极功能层、YSZ电解质和NiO-YSZ阳极多层薄膜,经低温一次共烧结制备阴极支撑管式单元固体氧化物燃料电池（SOFC）。利用扫描电镜和电化学工作站等对单元电池的微观结构和电化学性能进行了较系统的表征,结果表明：...
作者：高陇桥 石明 刊期：2011年第04期
叙述了近期国内外关于直接覆铜（DBC）技术的发展动态,指出DBC技术在电力电子模块、LED器件以及半导体制冷等领域的广泛应用,特别是AlN基片的DBC工艺研究应该引起有关科技人员的关注。
作者：张振霞 李秀霞 韩勇 林毅 刊期：2011年第04期
针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种不同方法处理后的陶瓷抗拉试验件的封接强度。研究表明,酸洗法对金属化陶瓷表面的处理可以使金属化层得到更为...
作者：丁丽 刘立娜 周智慧 蔺娴 章安辉 李剑 刊期：2011年第04期
钨带在90°弯曲时发生断裂,通过分析发现,断裂钨带碳含量偏高,断口处分层并呈蜂窝式片状形貌,断口附近金相组织也显示出明显的带状组织,断口处组织呈纤维状,断口为脆性断口。建议将材料含量控制在0.0050%以下,在90°弯曲时加热,加热温度在650～800℃,以降低钨带的脆性,增加弯曲时的韧性,提高成品率。
作者：李兴辉 Selvapraba Selvarasah Mehmet R. Dokmeci 刊期：2011年第04期
利用化学气相沉积、光刻和反应离子刻蚀等微细加工技术,可以制作柔性、低成本、结实耐用、生物科技和半导体技术兼容、可重复使用的聚对二甲苯-C荫罩掩膜。利用这种透明的惰性材料掩膜,可以制作出传统平面微加工技术难以实现的曲面微图形,同时在多次使用场合,可以实现其它柔性荫罩掩膜材料难以达到的微米级特征尺寸,并能保持很好的图形复制特性...
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期刊级别：部级期刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
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发行周期：月刊
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期刊级别：部级期刊
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发行周期：月刊
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期刊级别：北大期刊
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期刊级别：北大期刊
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发行周期：旬刊
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期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
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期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊