真空电子技术

真空电子技术杂志 部级期刊

Vacuum Electronics

杂志简介:《真空电子技术》杂志经新闻出版总署批准,自1959年创刊,国内刊号为11-2485/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:综述、空间电推进专辑、理论与设计、工艺研究、整管研制

主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:北京真空电子技术研究所
国际刊号:1002-8935
国内刊号:11-2485/TN
创刊时间:1959
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.32
复合影响因子:0.25
总发文量:1232
总被引量:2963
H指数:17
引用半衰期:4.0217
立即指数:0.0079
期刊他引率:0.8462
平均引文率:6.4524
  • 电子封装用高导热金属基复合材料的研究

    作者:何新波 任树彬 曲选辉 郭志猛 刊期:2010年第04期

    高导热金属基复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料。但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用。本文总结了本实验室在第三代SiCp/Al电子封装材料以及第四代金刚石/Cu(或Al)电子封装材料的近净成形制备方面所取得的一些突破性成果,并就相关的关键工...

  • 均匀沉淀法制备陶瓷金属化层的微观结构研究

    作者:郝俊杰 王建军 陈敏 郭志猛 刊期:2010年第04期

    利用均匀沉淀法制备了混合均匀并且钼粉粒度达到纳米级的陶瓷金属化粉末,使用该粉末进行了陶瓷金属化层制备,获得了比较理想的陶瓷金属化层显微结构。同时研究了Mo的含量及烧结温度对陶瓷金属化层显微结构的影响,并将该工艺生产的制品与国内现有制品的微观结构进行了对比。

  • 金刚石材料的功能特性研究与应用

    作者:高凯 李志宏 刊期:2010年第04期

    本文综述了金刚石的功能特性及其近年来在宽禁带半导体、紫外探测器、量子计算机用单光子源、声波材料和电子封装等方面的研究与应用进展,并对金刚石材料在其它功能特性方面的开发与应用前景提出了展望。

  • 氧化铝陶瓷Mo-Mn金属化探讨

    作者:鲁燕萍 刊期:2010年第04期

    参考相关文献报道,本文对氧化铝陶瓷钼-锰金属化工艺中,气氛和玻璃相迁移对金属化质量的影响进行了简单评述,并指出了批量金属化生产工艺和国内金属化研究需要注意的问题。

  • 烧结镍工艺的应用研究

    作者:刘征 黄亦工 陈新辉 蔡安富 刊期:2010年第04期

    二次金属化工艺现多采用电镀镍工艺技术,镍层在金属化层中所起的作用:优化焊料对金属化层的润湿,保护金属化层免于焊料的侵蚀,增强焊接强度和真空气密性。本文以生产实践为基础探讨获得镍层的工艺技术之异同及实用效果之比对。

  • 氧化铝基陶瓷Mo-Mn法金属化机理分析及实验研究

    作者:赵世柯 刊期:2010年第04期

    本文从玻璃相扩散迁移、Mo的化学态和添加Mn的作用几个方面对氧化铝基陶瓷高温Mo-Mn法金属化机理进行了分析和总结,给出了高纯氧化铝陶瓷(包括99氧化铝陶瓷、透明氧化铝陶瓷)一些实验研究结果。通过对实验结果的分析和讨论,指出了高纯氧化铝陶瓷金属化配方设计、工艺参数控制等方面应把握的技术要点。实验研究结果对工程中高纯氧化铝陶瓷的金...

  • C/SiC与TC4钛合金异质连接过渡层的研究

    作者:陆艳杰 张小勇 楚建新 李新成 刊期:2010年第04期

    分别用A95钨合金、A80钨合金、C103铌合金及三者的焊接组合作为C/SiC与TC4钛合金异质连接的过渡层,采用扫描电子显微镜、X射线衍射对过渡层与C/SiC的界面进行微观组织及结构分析,并对相应的封接件进行气密性及拉伸性能测试。结果表明,采用A95,A80钨合金作过渡层时,钨合金与C/SiC界面为冶金结合,界面产物为TiC,TiSi,Cu4Ti和Cu3Ti等;而采用三者的...

  • 纳米氧化铝涂料及其高温止焊和防护性能的研究

    作者:张永清 阴生毅 阎旭 李玉竹 许芳 刊期:2010年第04期

    为解决高温钎焊时钎料流散和陶瓷表面被蒸发物污染的问题,本文制备了纳米氧化铝基涂料,并对涂层烧结前后的性能以及涂层在止焊及高温防护方面的应用进行了研究。结果表明,制备纳米氧化铝基涂料,主体材料宜选用α晶型的纳米氧化铝粉;本文研制的纳米氧化铝基涂料可在多种金属及陶瓷材料表面形成结合相对牢固和致密的防护涂层;涂层有效止焊及防护温...

  • 浅谈陶瓷-金属封接强度的评估

    作者:石明 张巨先 高陇桥 刘征 刊期:2010年第04期

    本文对几种常用陶瓷-金属封接强度的测试方法进行了理论分析和测试实验,并且进行数据的统计,评价陶瓷-金属封接件的强度大小和离散性,分析了各种测试方法的优缺点,以期给陶瓷-金属封接技术的研究提供以一定的参考。

  • CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究

    作者:李新宇 高陇桥 刘征 郭辉 刊期:2010年第04期

    针对CVD金刚石在微波管中的应用特点,提出一种金刚石膜表面金属化新工艺。该工艺采用Ti/Mo/Ni体系和磁控溅射镀膜方法,与无氧铜焊接获得了良好的接合性能,封接件平均抗拉强度大于113.7 MPa。X射线衍射分析证实:经820℃真空热处理,金刚石与钛膜界面形成Ti8C5和TiO。

  • 近期国外陶瓷-金属封接的技术进展

    作者:高陇桥 刊期:2010年第04期

    本文叙述了近期国外陶瓷-金属封接技术的进展,特别是有关Mo粉的有关特性,并对国外典型产品作了分析报告。

  • 北京利方达真空技术有限责任公司

    刊期:2010年第04期

    北京利方达真空技术有限责任公司,是集真空产品开发、生产与销售的技工贸一体企业。作为专业的真空设备制造商,始终将产品性能和服务质量作为公司的立身之本,竭诚研制开发电真空器件生产工艺设备及科研超高真空装置,并提供真空、光学、镀膜产品与设备的进口真空泵、阀门、Comdel射频电源、Angstrom磁控靶等配套服务,满足重点客户的特殊需求...

  • 螺旋线慢波结构色散特性与耦合阻抗测量系统误差分析

    作者:梁友焕 李镇远 冯进军 刊期:2010年第04期

    本文系作者研制的"螺旋线慢波结构冷特性自动测量系统"的补充,给出了此类系统测量误差的详细理论分析,并对典型数据进行了计算。结果表明色散特性(相光速比)的测量误差可小于0.5%,基波耦合阻抗的测量误差则可达15%。

  • PDP介质保护膜材料的研究进展

    作者:张鹏 刘国宇 胡文波 刊期:2010年第04期

    由于AC PDP介质保护膜与放电气体直接接触,因而对PDP的工作特性如工作寿命、发光效率、发光亮度、着火电压及放电时间延迟等有重要影响,其性能的提升对提高AC PDP的工作特性有重要意义。本文综述了介质保护膜材料的最新发展状况,包括五种掺杂MgO保护膜和两种新型材料的介质保护膜,并将其发光效率、发光亮度、维持电压、记忆系数等工作特性同传统...

  • 技术创新与LCD的发展

    作者:李柳强 王小萍 刊期:2010年第04期

    液晶显示器(LCD)以其重量轻、厚度薄、低电压、无辐射的特点得到了消费者的青睐。近年来,伴随着LCD尺寸的增大,通过浮脱工艺减少使用掩模数量,采用滚轮印刷、纳米压印、喷墨等技术,形成了新的面板制造技术,降低了产品价格,极大地推进了LCD的普及。本文主要从阵列技术创新的角度,浅谈LCD的发展。