摘要：中国最大芯片(晶片)生产商中芯中际集成电路制造有限公司(SMIC)将于3月中于香港及美国上市，有望成为首家到海外上市的中国半导体企业。中芯国际首次公开募股(IPO)将筹集至多15.8亿美元资金。公司将使用筹集的资金提高产量并进行技术升级。这将自助于提高公司和在晶圆代工行业占主导地位的中国台湾晶片生产巨头进行竞争的筹码。

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