摘要：在氢气的高压气氛中，利用连铸法制备了藕状多孔Cu-2％Zn合金。为研究气孔协同基体的生长行为，对合金进行了金相显微组织分析。结果表明：大多数沿着柱状品晶界生长的气孔，平均孔径和长度都很小；大多数生长在柱状晶晶内的气孔，平均孔径和长度都较大。沿晶界生长的气孔会受到柱状品彼此淘汰现象的干扰和柱状枝晶臂的阻碍。生长存品界的气孔数量少于晶内，主要原因是气孔在品界形核机会相对晶内很少．

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