首页 期刊 铸造 MCSP6-2004国际会议概况和铸造过程数值模拟技术发展动向 【正文】

MCSP6-2004国际会议概况和铸造过程数值模拟技术发展动向

作者:王君卿; 孙逊 沈阳铸造研究所,辽宁沈阳110022
铸造过程   数值模拟   充型凝固过程   微观组织模拟  

摘要:重点介绍了2004年8月在台湾召开的MCSP6-2004国际会议概况,以及充型凝固过程温度场、速度场和微观组织数值模拟发展新动向.

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