摘要：伴随着电子产品日新月异的快速发展，印制板（PCB）也向着高密度化、多层化方向快速发展。为了提高印制板的生产效率、提高电子产品的质量，必须结合实际印制板组装的流程对印制板进行可制造性设计。本文结合一条典型表面贴装（SMT）生产线的实际条件，对印制板的结构外形、定位孔、元器件的布局、基准点等方面．提出了若干可制造性设计要求。

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