摘要：目的观察地塞米松-氢氧化钙糊剂应用于根管治疗术一次法缓解疼痛的短期临床疗效。方法将63颗患牙随机分为两组行根管治疗术一次法,实验组用地塞米松-氢氧化钙糊剂,对照组用AHPlus糊剂,观察根充后缓解疼痛的临床疗效。结果实验组根管治疗期间疼痛的发生率为3.1%,对照组为9.7%,两组间差异有显著性（P〈0.01）。有瘘型两组间差异无显著性（P〉0.05）,而无瘘型实验组根管治疗期间疼痛发生率为8.3%,对照组为18.2%,两组间差异有显著性（P〈0.01）。结论地塞米松-氢氧化钙糊剂应用于根管治疗术一次法能有效降低根管治疗期间疼痛的发生。

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