杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2010年第03期
CarbonDesignSystems与芯原股份有限公司（VeriSilieon）宣布，双方已达成合作伙伴关系，将把芯原的ZSP模型集成到Carbon公司的SoCDesigner虚拟平台中。芯原处瑚器将与SoCDesigner虚拟平台完全集成在一起，使用户能够执行精确方法结构分析和进行流片前同件研发。CarbonDesignSystems目前提供集成芯原ZSP处理器的平台。
刊期：2010年第03期
Cadence设计系统公司今天宣布，芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive XtremeⅢ系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。该系统使芯邦的工程师能加速其寄存器传输级（register-transfer level，RTL）全芯片SoC验证，加速倍数可达500倍。
刊期：2010年第03期
随着移动支付的市场需求逐渐显露，对于这一领域的尖端技术也被顶尖厂商所掌握。国民技术历时三年、潜心研发出了ArmorSD方案，即基于安全芯片的MicroSD解决方案。ArmorSD方案把安全芯片嵌入到SD卡中，通过SD接口实现安全芯片功能的安全存储方案，能接人手机、手持设备和PC等多种终端，并提供存储应用和其它安全应用。
刊期：2010年第03期
格科微电子于日前宣布该公司在其晶圆伙伴中芯国际量产的CMOS图像传感器8英寸晶圆产品出货达到10万片的新里程碑。作为大陆地区首家涉足CMOS图像传感器领域并取得成功的专业CMOS图像传感器设计公司，格科微拥有创新的CMOS图像传感器核心技术。格科微的CMOS图像传感器产品具有尺寸小，功耗低，成本低，产品图像品质好等特点。除此之外具有色彩校...
刊期：2010年第03期
深圳芯海科技公司宣布推出低功耗SoC衡器计量芯片CSU11xx系列，包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款产品。可降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机与工作功耗，并降低整体实现成本。例如，对于太阳能电子秤的开发，既保证人体秤测量精度，同时工作电流小于20μA。
刊期：2010年第03期
上海华虹集成电路有限责任公司近日宣布，公司基于中芯国际0．162微米嵌入式EEPROM（电可擦除只读存储器）工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。
刊期：2010年第03期
TSMC宣布，扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持“孵化器”的新一轮发展，协助加快中国集成电路设计业的成长步伐。
刊期：2010年第03期
上海物联网中心日前在上海嘉定揭牌。上海将以此打造国内最具竞争力、具有国际影响的物联网技术研发基地，形成规模应用示范，推动物联网及其相关产品、服务的产业化。此次在嘉定建设的上海物联网中心，将依托中国科学院上海微系统与信息技术研究所，实施物联网中心研发基地的建设，开展物联网产业化的“卡位”技术和相关产业关键技术的研发，引...
刊期：2010年第03期
联发科技和微软共同宣布，推出具丰富多媒体的智能型手机平台，期望引爆下一波新兴市场智能型手机需求。藉南这个合作，消费者将能在市面上看到更多样新颖、高性价比的Windows智能型手机。
刊期：2010年第03期
英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。据悉，英特尔大连芯片厂的准备工作有条不紊，生产设备已陆续安装调试到位，而200多人的外籍专家团队和在美国培训的中国员工也已经回归大连，确保十月份工厂投产。
刊期：2010年第03期
近日，西安高新区与美同美光科技公司签署新投资项目合作协议，美国美光科技公司在继2．5亿美元投资西安高新区后，将再投资3亿美元在高新区发展半导体测试项目。双方的正式签约，使高新区招商引资在新年内实现开门红。
刊期：2010年第03期
TSMC与ASML公司共同宣布，TSMC将取得ASML公司TWINSCANNXE：3100-超紫外光（Extreme Ultra—violet，EUV）微影设备，是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。这项设备将安装于TSMC的超大晶圆厂（GigaFab）-台积十二厂，用以发展新世代的工艺技术。TSMC也将成为全球第一个可以在自身晶圆厂发展超紫外光微影技术的专业集成电路制造服务业者。
刊期：2010年第03期
日前，移动电视接收芯片提供商泰景信息科技宣布，该公司研发出的第二代模拟移动电视接收CMOS单芯片TLG1121是泰景第一款基于65纳米工艺的产品，较其上一代产品功耗更低、体积更小。凭借该款产品，泰景信息科技将继续把创新和领先技术源源不断地注入移动电视市场。
刊期：2010年第03期
富士通微电子（上海）有限公司近日宣布富士通微电子的USB3．0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum（USB—IF，USB接口的标准化团体）的产品认汪，并获得认证证书。
刊期：2010年第03期
创意电子近日公布2009年第四季及全年营运绩效，总计2009年营收总计82．7亿元，较去年92．8亿元衰退11％，而NRE营收达17．3亿，较2008年成长18％，营业净利为3．97亿元，税后纯益为4．13亿元，每股盈余为3．15元。
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