中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
作者：赵纶; 王正华 刊期：2005年第01期
(根据赵纶先生的讲话录音摘要整理,并经赵纶先生审阅修改) 深亚微米制造工艺技术的发展,为进一步缩小电子产品的体积,重量,提高其性能,降低成本,减少功率耗散创造了条件.从而也催生了SOC集成电路.当前SOC已经成为目前集成电路的主流.人们经常谈论S0C的兴起给集成电路设计技术带来的五大挑战.他们是:
刊期：2005年第01期
由飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)联合中国计算机学会微机专业委员会等单位举办的“Freescale杯(原名Motorola杯)”第五届嵌入式处理器设计应用大奖赛日前在深圳落下帷幕。最后，四川长虹电器股份有限公司投影技术研究所的“光反馈自动校正会聚模块设计”获得了此次大赛的大奖。
刊期：2005年第01期
"十一五"期间将是我国实现由电子信息产业大国向强国转变的重要历史时期.全行业要以邓小平理论和"三个代表"重要思想为指导,以实现党的十六大提出的"全面建设小康社会"目标要求为动力,高举"以信息化带动工业化,以工业化促进信息化","走新型工业化道路"的大旗,坚持以人为本,全面、协调和可持续的科学发展观,准确把握世界电子信息产业发展规律与趋...
刊期：2005年第01期
为推动中国泛网时代早日到来，促进泛网产业链快速形成．培育新兴市场，由中国电子信息产业发展研究院主办．赛迪顾问承办的“2004年中国泛网论坛”于日前在北京拉开帷幕。来自科技部和信息产业部领导、中国电子信息产业发展研究院领导、行业协会领导、大学和科研院所的知名教授、专家、研究人员以及泛网产业链上下游厂商代表参加了本次盛会并发...
刊期：2005年第01期
“2005年国际固态电路会议(ISSCC2005)北京介绍会”近日在清华大学召开，会议由清华大学王志华教授主持，ISSCC2005远东执行委员会主席、ISSCC2005TPC成员做了会议介绍，内容涵盖国际集成电路、无线通讯、系统集成等各热点方向的最新技术、产业进展极其发展趋势。
刊期：2005年第01期
鼎芯半导体(Comlent），日前宣布成功开发了用于PHS／PAS(俗称“小灵通”)手机终端的射频集成电路收发器(RFIC transceiver)和功率放大器(PA)芯片组，芯片参数和系统测试表现优异，在手机上通话质量清晰。鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片，已启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。
刊期：2005年第01期
成都向“中国西部芯片之都”又迈进了一步!近日，马来西亚第二大芯片封装测试厂友尼森公司在全球的第三座芯片封装与测试厂——投资2．1亿美元的友尼森宇芯(成都)集成电路封装测试厂在蓉动工开建。友尼森宇芯(成都)芯片厂位于成都高新区出口加工区(西区)，是成都第二大芯片封装与测试工厂，项目总投资2．1亿美元，
刊期：2005年第01期
由凯明信息(凯明)开发的3GTD-SCDMA芯片，使用中芯国际半导体制造(上海)有限公司0．18微米工艺制程一次流片成功。凯明完成了前端系统和电路设计及验证，由芯原微电子(芯原)提供中芯国际0．18微米单元库和后端设计服务。该项目于今年4月启动，样品于同年8月面市，
刊期：2005年第01期
LSI逻辑近日宣布：大唐科技扩展了与LSI逻辑之间的ZSP授权协议——获得ZSP540 DSP核的授权．用于大唐的3G无线通讯。大唐选择ZSP540是因为ZSP540特有的以双MAC核的系统成本实现了4MAC的功能、低能耗和同级最优的代码密度，这些特性使ZSP540成为带多媒体应用的3G频带处理的最佳DSP。
刊期：2005年第01期
LSI逻辑近日宣布，步步高视听电子有限公司使用LSI逻辑的DoMiNo 8602(DMN-8602)DVD录像系统处理器开发出了最新的全功能、高成本效益的DVD录像机生产线。DMN-8602处理器包含LSI逻辑Direct Digital Dub创新技术，这个技术简化了通过FireWire将便携式摄像机上的个人数字摄像内容保存成DVD格式的过程，
刊期：2005年第01期
清华大学与美国国家仪器公司(NI)日前在精密仪器和机械系新建虚拟仪器联合教学实验室。
刊期：2005年第01期
科利登系统有限公司近日宣布：京元电子有限公司(KYEC)，已经购买了多台Sapphire测试系统。京元将使用Sapphire提高其高量产测试的吞吐量，这将为它的客户节约测试成本。京元还将使用这些系统实现全方位的工程生产力的提升，从而使其完整的后端集成芯片测试服务更具竞争力。
刊期：2005年第01期
ARM公司日前宣布：重庆重邮信科股份有限公司(简称重邮信科)已获得ARM926EJ处理器授权。通过ARM代工计划，重邮信科将采用该处理器开发适用于TD-SCDMA这一在中国正得到迅速发展的3G标准的芯片。ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术，应用领域涉及：无线、网络、消费娱乐、影像、汽车电子、安全应用及存储装置。
刊期：2005年第01期
深圳芯邦微电子有限公司日前宣布推出国内首款USB2．0闪存控制芯片CBM2080。此前芯邦曾为朗科设计“优芯1号”USB1．1闪存控制芯片；此次USB2．0闪存控制芯片的推出，是该公司的又一新成果．也是中国大陆消费类IC设计公司取得的最新进展。CBM2080采用32位专用处理器和0．18um SMIC制程，
刊期：2005年第01期
科利登系统有限公司近日宣布：矽格微电子公司，已经购买了多台Sapphire测试系统。作为科利登近10年的客户，矽格直接经历了SoC器件的需求增长，这一增长同时也加速了消费类IC测试与封装外包市场的增长。矽格选择Sapphire是因为该系统的可扩展性，
