摘要：本文初步研究了 BGA 作为板间 垂直互联方式时,在LTCC和PCB这两种 不同的电路基板间传输超宽带射频信号的 情况。以建立、优化仿真模型为手段,得 到电路结构参数,制作样件,最终验证 BGA 互联在 DC-Ku 波段具有较好的射频传 输性能及一致性,在电子产品 3D 集成上 有广阔的应用前景。

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