摘要：一、项目背景 碳化硅晶体材料是关系我国国防军事安全重要的第三代半导体材料，其特别适于制造高温、高频、大功率、抗辐射的电子器件（如军用雷达）和固体半导体蓝光发光器衬底，并在电网建设、电动汽车以及半导体照明等重要民生产业方面也具有广阔的应用前景。但目前，碳化硅晶体生长技术只掌握在国外少数几个国家手中，甚至碳化硅晶片材料也处于国际禁运状态，形成了影响我国军事安全及国民经济发展的重要隐患。

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