摘要：目前，我国宝铜基粉体材料应用正日益广泛，铜基粉体材料包括电解铜粉、低松装密度水雾化铜粉、铜合金粉、氧化铜粉、纳米铜粉和喷涂用抗氧化仿金铜合金粉等六大类，特性、用途也不尽相同。
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