摘要：磁控溅射是在近似真空的环境下,利用低压气体放电产生的正离子在电场作用下轰击靶材,使溅射出来的原子沉积在基片上的过程。它有低温、高速、低损伤的特点,且镀膜的质量高。该技术用于许多领域,例如光学、电子通讯等。金属表面强化是降低金属损耗,增加金属材料寿命,降低成本的重要技术。本文在描述磁控溅射与金属表面强化的基础上,重点阐述了磁控溅射在金属表面强化中的应用。

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