摘要：热设计在星载电子产品中具有及其重要的地位,热设计的好坏直接决定产品的可靠性。文章采用一种"热桥"的结构形式来提高大功率芯片的散热。借助ANSYS/workbench热仿真模块,分析了改进前后印制板组件中芯片的温度,验证该结构形式的有效性。在此基础上,对搭建"热桥"的散热片材料及规格进行了比较。

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