首页 期刊 自动化技术与应用 中达电通携“创新方案+专题演讲”放彩食品包装展 【正文】

中达电通携“创新方案+专题演讲”放彩食品包装展

食品包装   创新方案   中国国际展览中心   专题   运动控制方案  

摘要:两年—届的中国国际食品加工和包装机械展览会(CHINA FOODTECH)于2009年10月27—29日在北京中国国际展览中心隆重举行第十—届,全球领先的工业自动化方案提供商——台达电子集团子公司中达电通,以全新的面貌亮相。为提升包装机械的自动化程度,中达电通在此次展会上推出了A2伺服,以及在包装行业的各应用方案和总线型运动控制方案。

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