摘要：针对温变环境下封装器件受热膨胀引起器件产生应力变形,造成器件可靠性下降甚至失效的问题,本文研究了板级电路在温度交变环境下的响应特性。首先,建立了含有带引脚四方扁平封装(QFP)和小外形封装(SOP)的电路板,并采用Workbench软件对模型进行了温度场分析和结构场分析,得到了电路板模型各时刻的温度场分布、最终时刻的变形和应力应变情况,并且基于Coffin-Manson方程计算出电路板的疲劳寿命。这些工作为探究实际热载荷对电路板可靠性的影响,优化电路板的工作环境具有指导意义。

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