摘要：BRing是HIAF工程的主加速器,其设计流强为每个脉冲内的粒子数1×1011个（238U34＋）,为了达到此设计流强,注入增益应达到88倍以上。BRing采用了双向涂抹注入方案,其满足BRing的注入增益要求,同时具有注入时间短和累计束分布较均匀而减小了空间电荷效应的特点。双向涂抹注入方案利用水平和垂直两组凸轨磁铁以及倾斜的静电偏转板,在水平相空间和垂直相空间内同时进行涂抹。为了检验双向涂抹注入方案能否达到BRing的设计要求,利用ORBIT程序对双向涂抹注入过程进行了模拟,模拟结果显示,在单次双向涂抹注入113圈的情况下,注入效率为97.7%,注入增益达到110.3倍,满足了BRing流强要求。累积束的分布相对均匀,空间电荷效应引起的工作点漂移约为-0.02,粒子因共振损失风险很小。针对注入束流偏角、切割板角度、工作点偏差和Bump延时等不同注入参数进行了误差分析,结果显示BRing的双向涂抹注入效率对注入参数偏差的容忍度较高。

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