摘要:文章概述了信号传输高频化给PCB的“孔”、“线”和“层”等科目带来的发展与进步。目前和今后,PCB的“孔”的加工和质量将主导着制造地位,有必要采用飞秒激光钻孔。
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影响因子:0.21
期刊级别:省级期刊
发行周期:月刊
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