摘要：0背景随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用便越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂。多层板层压品质控制,包括板厚均匀性、板翘、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等缺陷报废。其中厚度均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷,其导致下游封装客户的报废比例高达20%以上。厚度均匀性是指同一批板件层压后厚度公差范围偏大,超出设计值的10%。目前多层板的层压均采用真空压机,其结构为两块平行热盘,一般采用导热油媒介,将热量通过缓冲材料(如牛皮纸等)传导给多层板。

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