印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：洪芳 刊期：2019年第03期
文章通过梳理2018年中国电子电路行业上市企业营运情况、行业投资扩产情况,同时扫描资本市场中的企业并收购情况,企业退出经营情况以及企业罚款情况。希望通过这些梳理,能够把握行业发展脉落,探寻行业发展背后的发展动力,了解投资热点区域,看看这不平凡的一年电子电路行业呈现了怎样的世相。
作者：龚永林 刊期：2019年第03期
回顾2018年,我国经济迎难而上、扎实工作,保持了经济持续健康发展和社会大局稳定。我国电子电路产业同样如此,取得了很大增长。展望2019年,我国经济发展面临的外部环境和2018年相比更为复杂严峻,主要是国际经济形势的不确定性。
作者：杨烈 刊期：2019年第03期
研究成型铣机加工斜边过程,文中通过调整拼版间距、调整斜边刀规格、增加各种防呆设计,使员工作业以及产品检验简单化,最终实现成型成本降低、利润率提升。
作者：苏星宇; 黄明起; 刘彬灿; 张国平 刊期：2019年第03期
研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。
作者：王佐; 王敏; 李清春; 郭宇; 黄慧 刊期：2019年第03期
电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。
作者：盛长忠; 丁启恒 刊期：2019年第03期
通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。
作者：林金堵 刊期：2019年第03期
文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用...
作者：杜红兵; 纪成光; 陈正清 刊期：2019年第03期
焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。
作者：陈冠刚; 程静 刊期：2019年第03期
尽管导电碳油网印技术并非当前最优埋电阻板的制作方案,但适当的流程优化也能提升导电碳油板的电阻值精度和良率,使得它依然能够满足埋阻电子产品的功能要求。
作者：曾祥福; 郑晓蓉; 周刚; 柳超 刊期：2019年第03期
光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成。本项目研究光模块PCB产品,关键为印制插头位置为长短金手指设计,按照镀水金工艺生产确保印制插头位置无引线。
作者：张泽东; 张迪 刊期：2019年第03期
文章就危险化学品(以下简称危化品)安全事故分析着手,结合PCB企业历年来安全工作中危化品事故预防性安全管理和经验总结,从如何采购运输、规划存储、安全使用、废弃处置等方面进行安全管理和技术论述,以期为降低PCB企业危化品安全事故风险与行业同仁交流探讨,进一步完善危化品安全管理工作。
作者：陈杰; 黄李海 刊期：2019年第03期
在多层及HDI印制电路板生产中,板内杂物导致的内层短路是比较常见的问题,在各项报废中占的比例颇高,给品质管控带来很大压力。统计厂内2018年几个月内层短路报废数据,平均月内层短路报废率超过0.30%,为此进行了分析与改善。1杂物内短的影响因素1.1几种表现类型根据IPC-6012C及其它各类规范均要求印制电路板具备相应的电气性能.
作者：唐文锋; 程剑; 谢超峰; 周刚; 曾祥福 刊期：2019年第03期
1背景描述为了提高PCB线路的电流承载能力,在不能增加线宽条件下只能相应提高导体厚度即铜厚。本文对一款厚铜板从工程资料优化,重点对压合、钻孔、电镀等工艺跟进研究,改善了孔偏、孔粗过大、孔烧焦,内层孔环崩缺、被拉出,钉头等不良,使厚铜板成品后通过相关可靠性测试符合品质要求。此板为12层内/外层铜厚140μm(4 oz)的厚铜板,第一次试样共投1...
作者：龚永林 刊期：2019年第03期
新型直接成像(DI)设备Altix公司推出一款直接成像设备AdixSA,它配备LED紫外光源,有一到六个光电灯头,都有一个365、380、395和405纳米的四波长光源,可以用于PCB的任何颜色的阻焊剂曝光成像,以及内层和外层图形成像,起到取代激光直接成像(LDI)技术。这台机器具有良好的人机界面,应用程序易于学习,集成了英语、西班牙语、汉语等多种语言。机器是建...
作者：龚永林 刊期：2019年第03期
印制电路板层压板的Dk和Df表征方法 -第1部分Dk and Df Characterization Methods for PCB Laminates–Part 1印制电路板和层压板的介电性能测试方法标准有许多种,不同的IPC测量标准会有不同的数值,哪个是适当的或准确的?不清楚。层压板的Dk/Df值随树脂含量和测试频率的变化而变化,试验显示树脂含量提高有助于降低Dk和Df,而频率提使Dk下降、Df上...
