首页 期刊 印制电路信息 挠性印制电路钢片接地电阻值影响因素研究 【正文】

挠性印制电路钢片接地电阻值影响因素研究

作者:苟雪萍; 周国云; 何为; 王守绪; 陈苑明; 兰洋; 陈世金; 徐缓; 王瑜; 周先文 电子科技大学应用化学研究中心; 四川成都610054; 博敏电子股份有限公司; 广东梅州514000; 江苏博敏电子有限公司; 江苏盐城224100
挠性印制电路板   接地电阻   钢片   影响因素  

摘要:钢片是FPC(Flexible Printed Circuit)作为电子元器件安装重要的支撑结构,钢常作为电源接地层使用。因此,钢片与FPC电源层之间的接地电阻的大小影响着电气设备以及精密电子仪器的正常运行。文章研究了手机摄像头的FPC钢片接地电阻的影响因素,以及钢片镀镍厚度、导电胶参数、接地点面积、压合参数以及固化参数等与接地电阻之间的关系,以在材料性能和工艺要求的范围内实现接触电阻的最小化。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅