印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：马明诚 刊期：2018年第02期
时光荏苒。转瞬送走传统的农历丁酉年（鸡年）,迎来了戊戌年（狗年）。 中国传统的农历年现在仍用天干和地支相配纪年,今年正好是天干的“戊”和地支的“戌”相配,成为戊戌年,今年出生的宝宝属狗。古代阴阳学家说狗在二十八宿里属金,娄为二十八宿名之一,所以又把狗叫做“委金狗”,喻之吉祥富贵。
作者：龚永林 刊期：2018年第02期
从阅看的相关文献资料回顾2017年印制电路技术热点。印制电路板性能向高频高速高导热化发展,从设计、材料到制造都需要有新技术。
刊期：2018年第02期
致2018 CPCA SHOW参展商： 2018年中国国际电子电路展览会（CPCA SHOW）将于2018年3月下旬在上海举行,此产业盛会、充满商机。届时参展商们都会有新产品、新技术展示,彰显实力吸引客户。现我们《印制电路信息》杂志将为展览会、参展商们扩大宣传。
作者：杨宏强 刊期：2018年第02期
印制电路板（PCB）是一种基础电子元器件。首先论述了PCB的定义、功能、分类基本概念;之后,基于雏形期、成长期、发展期三个阶段对PCB技术进行了回顾和总结,并对代表性的PCB技术进行了阐述;最后,对PCB的未来（第四个发展阶段：创新期）技术发展方向进行了展望。
作者：祝大同 刊期：2018年第02期
对韩国挠性印制电路板（FPC）及其挠性基材（CCL）企业在近一、两年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现况,作以综述。
作者：张焕兵 刊期：2018年第02期
在裁切式贴增强板机中,整机的耗气量对FPCB的稳定贴装有影响,就裁切式贴增强板的耗气量作分析,通过小流量的气路优化设计,无论是对气源的稳定供应还是贴增强板的稳定运行都有显著提升。
作者：钟岳松; 刘再平 刊期：2018年第02期
刚挠印制板在制作过程中如何保证印制板内层互连的可靠性是其工艺关键点之一。文章通过调整钻孔参数来分析和验证钻孔对内层互连失效的关联性,从而为解决包含多张软板的刚-挠结合板钻孔工艺技术难题提供可行解决方案。
作者：谢国平; 戴广乾; 边方胜 刊期：2018年第02期
作为一种新型的加工手段,激光在印制电路板导通孔微小化和导线精细化方面的作用日益凸显。本文主要介绍了激光技术在高密度互连板生产中两种典型的应用,激光钻孔和激光直接成像,并分别阐述了其加工的原理、工艺方法及加工特点,并结合试验结果,对激光直接成像的精度进行了定量评测。
作者：杨维生 刊期：2018年第02期
对微波多层器件用多种型号聚四氟乙烯介质覆铜箔基板材料进行了性能及特点介绍。运用多种针对聚四氟乙烯介质多层化的粘结材料,并对制造过程所涉及的层间定位、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,实现了X波段微波多层电路板的可靠性制造。
作者：钟招娣; 何艳球; 蒋华; 张亚锋 刊期：2018年第02期
文章主要针对高速光纤连接器板的现有生产方式进行验证,对比出目前最佳的生产模式,并总结出可以适用于此类板批量生产的制作流程及工程设计方案。
作者：邓伟良; 王远 刊期：2018年第02期
COB铝基板多用于LED产品上,LED产品的重要特性是要求反光率高。常规COB铝基板加工方式为CNC加工,铣出的铝面不平整容易导致整体反光率低,因此难以满足LED产品的质量要求。应用镜面铝基板可以有效提高COB封装反光率。通过对不同材质铣刀的加工技术研究,镜面铝材料选择,冷却液选用,以及镜面铝基板的加工参数共四个方面进行研究,最终确定了COB镜面...
作者：陈跃 刊期：2018年第02期
文章主要介绍一种新型的断线笔镀不良修理技术,降低PCB产品的报废率,从而达到成本降低的效果。
作者：张林武; 柳汉清; 张林 刊期：2018年第02期
文章主要探讨因化学沉铜缸药水活性太高,反应剧烈,板面在化学沉铜过程中形成铜晶粒较大,导致后续图形电镀后板面形成铜丝、铜粒现象,通过试验排查及数据分析得出铜丝、铜粒产生的根源及改善方案。
作者：莫崇明; 杜明星 刊期：2018年第02期
文章从钻头类型、钻头磨损崩缺程度、钻孔参数等因素控制入手,分析出造成中型钻头钻孔孔壁粗糙超标的关键因素,从而探索一套有效控制中型钻头钻孔孔壁粗糙度的方法。
作者：黄勇; 付雷 刊期：2018年第02期
1背景 随着PCB高密度设计越来越多,高层叠构、密集线路、薄芯板等大量采用,为PCB制造带来了诸多挑战,尤其是无尘室异物控制,造成PCB电气连接性开短路不良。而部分短路阻值在几十欧到几千欧之间,甚至更小的仅有十几Ω,这样的微短不良品很难有效拦截,稍有不慎就会流到客户端,最终导致高额的品质成本。PCB微短的品质改善比较困难,
