摘要：无芯载板封装技术，因为其Z向高度需求低，在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性，需要研究这项技术的几个特定方面，以了解其优缺点。设计制造了一款典型的无芯板BGA封装的样板，并表征了其电源特性和IO信号完整性。通过采用标准有芯BGA封装和无芯BGA封装，对比两种封装的性能。

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