摘要：详细介绍了BGA芯片的返修与植球的流程和工艺。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
影响因子：0.21
期刊级别：省级期刊
发行周期：月刊
期刊在线咨询，1-3天快速下单！
查看更多>
超1000杂志，价格优惠，正版保障！
一站式期刊推荐服务，客服一对一跟踪服务！
