首页 期刊 印制电路信息 对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(上) 【正文】

对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(上)

作者:祝大同
印制电路   无铅焊料   pcb   基板材料  

摘要:电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料--FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨.

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