首页 期刊 印制电路信息 “无铅”无卤覆铜板 【正文】

“无铅”无卤覆铜板

作者:辜信实 广东生益科技股份有限公司; 523039
无铅   无卤   覆铜板   无铅焊接   焊接温度  

摘要:2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!

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