首页 期刊 印制电路信息 挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果 【正文】

挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果

作者:祝大同 北京远创铜箔设备有限公司; 100027
挠性印制电路板   挠性覆铜板   发展   基板材料   新成果  

摘要:主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

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