摘要：集成电路芯片器件高频化、多端子化对载板提出新要求。本文叙述了高速高密度封装载板所面临的问题点，要求线路缩短，特性阻抗匹配，采用低介电常数与低介质损耗的基材，导体层表面平滑等。针对这些问题，日本凸版印刷公司开发了多层带式载板(TMTS)。文中叙述了开发的概念，技术要素在于采取成卷生产方法(RTR)，

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