首页 期刊 应用力学学报 微尺度热沉结构对非均匀高热流密度芯片的降温效能分析 【正文】

微尺度热沉结构对非均匀高热流密度芯片的降温效能分析

作者:杨晨光; 邵宝东; 王丽凤; 杨洋 昆明理工大学建筑工程学院; 昆明650500
微尺寸热沉   集中热源   微针肋   数值模拟   流固耦合  

摘要:利用有限元分析方法,对直槽道和圆形局部加密微针肋结构在相同入口压力下,均匀与非均匀热源的传热性能进行了比较。模拟结果表明:对于低雷诺数流动,在所取压力工况下,直槽道传热效率均弱于微柱群柱状热沉;对于均布热源,顺排微柱热沉的传热性能较好;对于集中热源,热源附近进行局部加密的顺排微柱群传热性能较好。

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