摘要：低熔点Sn—Bi焊料是比较有发展潜力的低温无Pb焊料．根据Sn—Bi焊料的特性及其应用存在的问题，结合近几年国内外对Sn—Bi系低温无Pb焊料的最新研究成果，综述了Sn—Bi无Pb焊料的温度诱导熔体结构转变现象及其对Sn—Bi焊料凝固组织的影响，介绍了合金元素及稀土元素的添加对Sn～Bi焊料润湿性能的影响及其影响机制，并分类总结了不同元素对Sn—Bi焊料与Cu基体界面化合物生长的促进与抑制作用及其原理，最后综合评述Sn—Bi低温无Pb焊料存在的问题，对Sn—Bi焊料的发展趋势进行了展望．

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社