摘要：随着电子装联向集成化、精密化方向发展,焊点越来越密集和细小,对焊点的缺陷和品质要求越来越严格,尤其是高端电子产品或汽车电子行业,对于焊点可靠性的要求尤为苛刻。云南锡业锡材有限公司承担的“无铅焊料合金开发及制备关键技术”项目基于目前电子焊料行业对于高纯净、高可靠性焊料的需求,通过深入研究In、Ge、Sb、Co、Bi、Ni、Ce、Ga、P 等微量元素对SnCu/SnAgCu 系无铅焊料合金的显微组织、可焊性、界面结构稳定性等性能的影响,优化合金成分体系设计,开发出了SnAgCu-X 和SnCu-X 焊料合金配方。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社