首页 期刊 压电与声光 一种用于微惯性组合的新型微封装技术 【正文】

一种用于微惯性组合的新型微封装技术

作者:陆玉姣; 马轶男; 朱彤; 甘海波; 王建文 重庆工程职业技术学院机械工程学院; 重庆402260; 中国电子科技集团公司第二十六研究所; 重庆400060
惯性组合   微型化封装   铆封接头   振动冲击   有限元分析  

摘要:针对近年来惯性类组合产品朝微型化发展趋势,设计了一种新型的微型惯性组合封装技术。介绍了该技术所涉及装置的构成及封装过程,专门设计了相应的挤压头,并对影响最终铆封接头成型的挤压量做了精心设计。将应用该技术后的产品进行了振动冲击试验和有限元仿真分析。结果表明,振动冲击后的产品铆封接头没有失效情况出现;而有限元分析结果显示,铆封接头边缘的最大位移值为0.01mm。由此判定铆封接头牢固可靠。这种微型化封装技术不仅应用于惯性组合,同样也适用于其他行业的产品,有很高的推广价值。

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