摘要：日前，由爱立信牵头的IRIS项目已研制m硅光子交换机，在一块芯片上容纳成千上万的电路。第一块芯片现处于测试和参数化阶段，如取得成功，将是业界的重大突破．为在单个芯片上集成新一代光纤系统铺平道路。该类芯片可通过集成大量功能，如高速传输、交换以及在同一芯片实现互联互通等，帮助网络运营商提升网络性能、增加节点容量、满足未来5G网络和云计算的需求。

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