摘要：经过3年的开发惠普于近日宣布推出一个突破性的刀片架构——HP Blade System c-class产品．该产品以虚拟连接（Virtual Connect）能量智控（Themal Logic：和洞察管理（Insight Control）三太特征引领技术潮流实现了业界的三个第一在完成计算资源整台的基础上实现即时调整动态调节电源及冷却以降低能耗并将管理效率提高了10倍．

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