摘要：在电子装联混装工艺中,由于波峰焊焊接过程的温度梯度较大,BGA芯片经历这一焊接过程时会受到热冲击,导致其焊点易开裂;同时,较高温度的熔融焊料(一般在230℃以上)与印制板组件直接接触,易造成BGA焊点的二次熔融现象。本文以波峰焊对BGA焊点的影响为研究目的,根据回流焊和波峰焊的焊接原理,通过金相分析实验与ANSYS仿真相结合的方法,对经历过波峰焊焊接过程的BGA芯片进行分析,以验证BGA焊点经历波峰焊焊接过程后是否会产生开裂和二次熔融现象。

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