首页 期刊 新技术新工艺 无铅手工焊接及常见缺陷 【正文】

无铅手工焊接及常见缺陷

作者:刘恩福; 成猛; 张其政 中国电子科技集团公司第十四研究所; 江苏南京210039
电子封装与组装技术   焊接技术   无铅焊料   可靠性   电子装备  

摘要:软钎焊接是实现电子产品元器件装配与电气连接的主要生产工艺,软钎焊点的质量是决定电子产品质量和性能的重要因素。无铅焊料种类丰富,对应多种焊接温度,无铅焊接可以提供更大的焊接温度梯度,是解决高度集成的电气装焊问题的有效手段。为了在手工焊接过程中获得高质量的无铅焊点,研究了手工焊接的热能量传导方式,研究了手工焊接的基本步骤,研究了常见无铅焊料的组成及选用情况,得出了无铅焊接温度高、工艺窗口小等技术难点。分析了常见焊接缺陷特征及成因,在工艺参数、工具选用等方面提出了焊接质量提升的若干措施。对提高无铅手工焊接成品率,分析焊接质量原因,减少并消除使用无铅焊料进行手工焊接时出现的质量问题,具有指导作用和借鉴意义。

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