摘要：33激光封焊系统 【技术开发单位】中国电子科技集团公司第四十八研究所 【技术概述】本产品技术来源于原总装备部2012年的军用电子元器件型谱系列科研项目。近年来，随着电子工业及航空、航天工业的迅速发展，不仅要求电子器件体积小、质量轻，而且要求器件有很高的气密性，能够耐受各种恶劣使用环境下的强冲击振动和辐照条件，有较高的稳定性和较长的寿命。

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