摘要：由广州天赐有机硅科技有限公司申请的专利（专利号 CN 1730561，公开日期2006—02—08）“液体硅橡胶基础胶料、液体硅橡胶材料及其制备方法”，属于高压电绝缘子和套管的橡胶绝缘材料及其制造技术领域。该液体硅橡胶基础胶料配方为：聚二有机基硅氧烷100，补强填料30～70，结构化控制剂1～20。该材料具有拉伸强度、拉断伸长率和撕裂强度大以及耐漏电性能好等优点。

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