摘要:本文对球栅阵列(BGA)技术进行了介绍,主要从植球目的和开短路测试机测试的目的两方面,进行BGA芯片失效分析,展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。
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影响因子:0.07
期刊级别:部级期刊
发行周期:月刊
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