首页 期刊 消费电子 BGA芯片失效分析 【正文】

BGA芯片失效分析

作者:胡立波 徐志浩 江苏商贸职业学院 江苏南通226006 江苏无锡73676部队 江苏无锡214063
球栅阵列   植球   开短路测试机   失效分析  

摘要:本文对球栅阵列(BGA)技术进行了介绍,主要从植球目的和开短路测试机测试的目的两方面,进行BGA芯片失效分析,展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。

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