首页 期刊 微纳电子技术 HVPE法制备GaN过程中GaAs衬底的氮化 【正文】

HVPE法制备GaN过程中GaAs衬底的氮化

作者:张嵩 杨瑞霞 徐永宽 李强 河北工业大学信息工程学院 天津300401 中国电子科技集团第46研究所 天津300220
gan   氮化层   gaas   xrd  

摘要:在自制的立式氢化物气相外延(HVPE)系统炉中,一定温度下通入一定流量的NH3使GaAs(111)衬底氮化一层GaN薄膜,以防止高温外延生长GaN时GaAs分解,进而提高了之后GaN外延生长的晶体质量。实验主要通过XRD检测氮化层的质量,研究了氮化温度和时间对氮化层的影响。实验发现,氮化温度过高会使GaAs表面分解,氮化层为多晶。氮化时间过短,氮化层致密性低,不能起到保护衬底的作用;时间过长则氮化层质量降低,GaN(002)半高宽(FWHM)较大。分析结果表明,在500℃氮化2min的工艺条件下,获得的氮化层质量相比其他条件较好,致密性高。

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