摘要:SOI是指以“工程化的”基板代替传统的体型衬底硅的基板技术,这种基板由以下三层构成:薄的单晶硅顶层,在其上形成蚀刻电路;相当薄的绝缘SiO2中间层;非常厚的体型Si衬底层,其主要作用是为上面的两层提供机械支撑
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