摘要：过还原气氛下不同温度处理CuY催化剂，改变催化剂内不同价态Cu的含量，确定甲醇氧化羰基化合成DMC的主要活性组分。以pH为9.5的Cu（NO3）2氨水溶液与NaY进行离子交换，然后在体积比为10/1的N2/H2混合气还原气氛中分别在200℃、300℃、400℃和500℃进行还原处理，制得CuY催化剂，并通过XRD、TPR和TPD对催化剂微观结构进行表征。结果表明，Cu2＋的还原性能与其在Y分子筛中的落位有关，落位于分子筛超笼内的Cu2＋容易被还原为Cu＋，落位于小笼内的Cu2＋较难还原；随还原温度的升高，Cu＋和Cu0的含量都明显增加，但即使500℃还原后也存在部分未还原的Cu2＋；Cu物种价态及微观结构的变化导致随还原温度升高CO吸附量降低、吸附增强和Cu0颗粒长大，这是催化剂在甲醇氧化羰基化合成DMC中催化活性随还原温度升高而下降的直接原因。

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