摘要：以甲基三甲氧基硅烷（MTMS）的水解缩聚产物作为主要成膜物质，正硅酸乙酯（TEOS）水解缩聚产物硅溶胶及异丙醇铝制备的勃姆石溶胶作为无机增强物，通过共缩聚反应在聚碳酸酯（PC）板表面制备硅铝胶改性甲基硅树脂耐磨薄膜；采用TG／DTA、FTIR、UV-VIS、金相显微镜及铅笔硬度测试方法对薄膜的结构及性能进行表征。研究结果表明，甲基硅树脂、硅胶、铝胶通过共缩聚反应在PC板表面形成带有机基团的无机交联网络结构，基本骨架由Si-O-Si,Si-O-Al，Al-O-Al组成；添加铝胶后，提高了薄膜的耐热性能以及薄膜硬度；薄膜对PC片的可见光透过率有一定的增透作用；铝胶的掺杂使薄膜表面不平整。

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