摘要：本文采用铜导电油墨在聚酰亚胺（PI）薄膜上进行喷墨印刷形成铜导电层,并研究基于铜络合物的铜导电油墨与柔性基材的相关性。本研究首先采用氧等离子体对PI薄膜表面进行改性,以测试接触角来表征改性前后薄膜表面性能的变化。通过优化等离子体反应参数使接触角降低。再利用喷墨印刷在改性前后PI薄膜上沉积铜导线,在200℃氢气环境下进行热处理,印制铜线发生烧结而收缩。采用光学显微镜（OM）、场发射扫描电子显微镜（FESEM）、X射线衍射（XRD）、非接触式三维轮廓仪和四点探针分析铜导线形状、微观结构、晶体结构及电导率。结果表明,经氧等离子体改性的PI基材上可成功沉积具有纯铜相的连续铜导线且具有良好的烧结微观结构,同时确定了铜导电油墨与基材表面性能的相关性。

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