摘要：介绍了自然沉降法、离心沉降法、过滤法、垂直沉积法、蒸发自组装法、物理限制法和电泳沉积法等各种胶体晶体自组装方法，重点介绍了采用浸渍法和纳米晶体共沉积法对胶体晶体模板进行填充的工艺以及除去胶体晶体模板获得三维有序大孔（3DOM）材料的方法，探讨了3DOM材料结构组分、孔壁结构、层次孔隙和微球形态等控制因素对孔结构的影响，论述了3DOM材料在各领域的最新应用进展，指出了目前3DOM材料的研究重点和有待解决的问题，并展望了可能的发展趋势。

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