摘要：针对薄板T型接头焊接失稳变形的复杂性,传统的高温应变片、三维扫描等试验法只能获取薄板有限点的过程变形或焊前焊后的静态全场变形,因此无法全面准确地验证有限元预测模型以及薄板失稳变形规律。提出基于数字图像相关技术的非接触测量法对T型接头薄板焊接进行全场全过程变形检测,主要研究薄板T型接头失稳变形的检测方案,焊接冷却后失稳薄板的全场变形分布,以及薄板上关键点的动态变形规律。研究表明,T型接头的翼板在冷却一段时间后发生马鞍形失稳变形,腹板发生弯曲变形,翼板和腹板的最大变形量均发生在薄板纵向边缘的中间处;翼板和腹板的纵向收缩受边缘效应的影响较大;T型接头结构刚性较大使得焊接加热时热压应力不足导致薄板失稳,在冷却一段时间后产生的残余压应力引起薄板失稳变形。

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