摘要：采用高压扭转（HPT ）法将SiC颗粒与纯 Al粉的混合物固结成金属基复合材料。观察试样的显微组织，并对颗粒的数目、粒径及百分比进行测量，研究HPT法对SiCp／Al复合材料颗粒断裂的影响。结果表明，随着扭转半径增大，颗粒断裂现象严重，颗粒棱角钝化更加明显，颗粒数目增加，粒径减小；随着S iC颗粒体积分数的增加，这种趋势会强化；颗粒断裂现象是高压扭转法制备颗粒增强金属基复合材料的固有属性。

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